|
|
|
报告导航：研究报告—
TMT产业—电子半导体
|
|
2009年半导体设备行业研究报告 |
 |
字数:2.9万 |
页数:130 |
图表数:142 |
|
中文电子版:7000元 |
中文纸版:6500元 |
中文(电子+纸)版：7500元 |
|
英文电子版:2300美元 |
英文纸版:2100美元 |
英文(电子+纸)版：2500美元 |
|
编号:ZYW021
|
发布日期:2009-11 |
附件:下载 |
|
|
半导体设备行业的波动范围惊人。2005-2007年NAND闪存崭露头角，出货量呈几何级数增加，厂家在NAND领域豪掷千金。再有是新兴的DDR2，微软曾经操作系统Vista都被认为可以大幅度促进DDR2的出货量。晶圆代工领域则展开先进制程竞赛，大家纷纷向90纳米、65纳米挺进，半导体设备自然出货量激增。封测领域，FC、CSP、WLP等新封装形式的出现也对设备行业有很大的提升作用。2005-2007年透支了半导体行业的发展空间，，不少厂家的收入翻倍，当大家都沉浸在美梦中时，半导体设备行业开始大幅度下滑。
2008年的下滑还只是个开始，2009年的下滑幅度非常大，几乎所有的厂家都无法达到2007收入的50%，甚至20%。特别是半导体设备的前段（Front-end）领域像光刻行业，NIKON和CANON分别排名第二第三，排名第一的ASML 下滑了大约44%,NIKON 则下滑了73%，CANON下滑了84%。几乎所有的厂家都出现了亏损。
半导体设备后段的厂家则稍微好些，特别是测试领域，下滑幅度不太大。
2007-2009年全球20大半导体厂家收入排名
单位：百万美元
否极泰来，2009年下半年行业复苏的迹象已经出现，尤其是内存领域。内存领域是半导体设备最大的市场。IDM领域，英特尔依然是半导体设备最大的客户。不过半导体设备行业缺乏杀手级应用，缺乏革命性的产品和技术，2005-2007年的高速增长恐怕再也无法出现。
The drastic fluctuations in semiconductor industry are astonishing. NAND flash memory stood out conspicuously during the period of 2005-2007, the shipment boosted up, and manufacturers successively invested in NAND field. The emerging DDR2 was once promoted greatly by Microsoft Vista. In wafer OEM, a fierce competition on advanced manufacturing process is under way, and the manufacturers all have continuously pushed forward 90nm and 65nm, so the shipment of semiconductor equipments increased considerably. The coming into being of new packaging forms such as FC, CSP, and WLP also conduced to the development of semiconductor equipment industry. Therefore, the period from 2005 to 2007 was the boom for semiconductor industry, and many manufacturers doubled their revenue. However, while they were in high spirits, the semiconductor industry had started to plunge.
The decline in 2008 was just the beginning, the year of 2009 witnessed more dramatically drop, and the revenue of nearly all the manufacturers was less than 50% of the level in 2007, or even 20%. Especially lithography industry in the front-end area of semiconductor equipment, the top three manufacturers, ASML, NIKON and CANON, respectively fell by 44%, 73% and 84%. Almost all the manufacturers have suffered the loss.
It was a bit better for the manufacturers in the back-end field of semiconductor equipment industry, particularly testing sector, it witnessed a small drop.
Global Top 20 Semiconductor Manufacturers by Revenue, 2007-2009
Unit: US$ in Millions
The situation improved in the second half of 2009, particularly in memory field, the largest market in semiconductor equipment industry. In IDM sector, Intel is still the largest semiconductor equipment client. Since semiconductor equipment industry is lack of unparalleled applications, revolutionary products and technologies, so it is not likely that the rapid growth during 2005-2007 will come back.
第一章：半导体产业现状
1.1、半导体产业近况
1.2、半导体设备简介
1.3、EUV对ArF
1.4、15英寸晶圆
第二章：半导体设备产业与市场
2.1、整体半导体设备市场
2.2、晶圆厂半导体设备市场
2.3、全球半导体市场地域分布
第三章：半导体设备产业
3.1、半导体设备产业概述
3.2、半导体产业地域分布
3.2.1、台湾半导体设备市场与产业
3.2.2、中国大陆半导体设备市场与产业
3.3、自动测试
3.4、蚀刻
第四章、半导体设备下游市场分析
4.1、晶圆代工业
4.1.1、晶圆代工业现状
4.1.2、晶圆代工厂资本支出
4.1.3、GlobalFoundries
4.1.4、TSMC
4.1.5、联电
4.1.6、SMIC
4.2、内存产业
4.2.1、NAND产业现状
4.2.2、东芝
4.2.4、DRAM产业现状
4.2.5、HYNIX与三星制程进度
4.2.6、DRAM厂家2010年支出
4.3、IDM
4.4、封测产业
第五章、半导体设备厂家研究
5.1、应用材料（Applied Materials）
5.2、ASML
5.3、KLA-Tencor
5.4、日立高科
5.5、TEL
5.6、NIKON
5.7、DNS
5.8、AIXTRON
5.9、ADVANTEST
5.10、LamResearch
5.11、Zeiss SMT
5.12、Teradyne
5.13、Novellus
5.14、Verigy
5.15、Varian
5.16、日立国际电气
5.17、ASM国际
5.18、佳能
1 Semiconductor Industry
1.1 Current Situation
1.2 Semiconductor Equipment
1.3 EUV vs. ArF
1.4 15-inch Wafer
2 Semiconductor Equipment Industry and Market
2.1 Semiconductor Equipment Market
2.2 Wafer Semiconductor Equipment Market
2.3 Global Semiconductor Market by Region
3 Semiconductor Equipment Industry
3.1 Overview
3.2 Regional Distribution
3.2.1 Taiwan
3.2.2 Mainland, China
3.3 Automatic Testing
3.4 Etching
4 Semiconductor Equipment Downstream Market
4.1 Wafer OEM
4.1.1 Status Quo
4.1.2 Capital Expenditure
4.1.3 GlobalFoundries
4.1.4 TSMC
4.1.5 UMC
4.1.6 SMIC
4.2 Memory Industry
4.2.1 NAND
4.2.2 Toshiba
4.2.4 DRAM
4.2.5 HYNIX and Samsung Process Progress
4.2.6 DRAM Manufacturers’ Expenses, 2010
4.3 IDM
4.4 Packaging & Testing Industry
5 Semiconductor Equipment Manufacturers
5.1 Applied Materials
5.2 ASML
5.3 KLA-Tencor
5.4 Hitachi High-Tech
5.5 TEL
5.6 NIKON
5.7 DNS
5.8 AIXTRON
5.9 ADVANTEST
5.10 LamResearch
5.11 Zeiss SMT
5.12 Teradyne
5.13 Novellus
5.14 Verigy
5.15 Varian
5.16 Hitachi Kokusai Electric
5.17 ASM International
5.18 Canon
1997年1月-2009年7月全球半导体订单与出货比
2007年1月-2009年9月北美半导体厂家订单与出货比
IC设计产业链
晶圆制造流程图
2006-2012年全球半导体设备市场规模
1987-2010年全球半导体设备资本支出统计及预测
1987-2010年全球半导体材料收入统计及预测
2008年1季度-2010年4季度全球晶圆厂建设投入统计及预测
2008年1季度-2010年4季度全球晶圆厂设备投入统计及预测
2008年1季度-2010年4季度全球晶圆厂投入统计及预测
1998-2010年全球折合8英寸晶圆产能下游产品类型分布
2008年1季度-2010年4季度全球晶圆厂产能分布统计及预测
2008年全球半导体设备市场地域分布
2009、2010年全球半导体市场地域分布预测
2007-2010年全球半导体设备市场技术分布
2009-2010年全球半导体市场下游应用分布
2008、2009年全球晶圆厂材料市场规模与地域分布
2008、2009年全球封装厂材料市场规模与地域分布
2009年半导体设备产业产值分布
2009年半导体产业产值地域分布
2008年台湾半导体设备市场按技术分布
2008年台湾半导体设备进口金额国别分布
2009年全球半导体ATE市场下游应用分布
2009年全球半导体ATE市场地域分布
2007年全球自动测试主要厂家市场占有率
2008年全球自动测试厂家市场占有率
2005-2008年半导体蚀刻设备市场主要厂家市场占有率
2004年1季度-2010年4季度晶圆厂产能利用率统计及预测
2008年1季度-2010年4季度晶圆代工行业收入统计及预测
2007-2012年全球主要晶圆代工厂产能统计及预测
2003-2009年TSMC收入与运营利润率统计及预测
2007年季度-2009年3季度TSMC收入与运利润率统计
2007年1季度-2009年3季度TSMC收入制程分布（Revenue by node）
2000-2009年UMC收入与运营利润率统计及预测
2007年4季度-2009年3季度UMC收入制程分布
2006年1季度-2009年4季度UMC产能变化
2003-2009年中芯国际收入与运营利润率统计及预测
2007年1季度-2009年3季度中芯国际收入制程分布（Revenue by node）
2005-2013年NAND、DRAM企业资本支出统计及预测
2008年11月-2009年11月16、32Gb 4GX8 MLC型NAND价格走势图
2009年2季度-2010年3季度东芝NAND制程分布
2008年4季度-2011年1季度全球DRAM厂家进入DDR3 时间
2009年2季度-2010年3季度HYNIX DRAM制程分布
2009年2季度-2010年3季度HYNIX NAND制程分布
2009年2季度-2010年3季度三星DRAM制程分布
2009年2季度-2010年3季度三星NAND制程分布
2004-2009财年应用材料收入与毛利率统计
2006-2009财年应用材料销售额部门分布
2009财年1季度-2009财年4季度应用材料销售额与运营利润统计
2009财年4季度应用材料收入部门分布
2009财年4季度应用材料订单地域分布
2006-2009财年前9月应用材料订单金额地域分布
2006-2009财年前9月应用材料销售额地域分布
2006-2009财年前9月应用材料订单金额部门分布
2004-2009年ASML收入与运营利润率统计及预测
2003-2009年3季度ASML每季度收入
2008年1季度-2009年3季度ASML毛利率与运营利润率统计
2008年1季度-2009年3季度ASML出货量技术分布
2008年1季度-2009年3季度ASML收入地域分布
2008年1季度-2009年3季度ASML收入客户分布
2008年、2009年前9月Backlog客户分布
2008年、2009年前9月Backlog地域分布
2007年1月-2009年8月DRAM领域ASML设备产能利用率
2007年1月-2009年8月NAND领域ASML设备产能利用率
2005-2009财年KLA-Tencor收入与运营利润率统计
2007-2009财年KLA-Tencor收入地域分布
2009、2010财年日立高科收入部门分布统计与预测
2009、2010财年日立高科运营利润部门分布统计与预测
2009、2010财年日立高科半导体设备收入产品分布
2009、2010财年日立高科半导体设备收入地域分布
2001-2010财年TEL收入与运营利润统计
2007财年2季度-2010财年2季度TEL收入、运营利润率统计
2000年3季度-2009年3季度每季度TEL各部门订单金额统计
2009、2010财年上半年TEL收入部门分布
2009、2010财年上半年TEL半导体设备收入地域分布
2009、2010财年上半年TEL FPD/PVE设备收入地域分布
2007年3季度-2009年3季度TEL订单余额统计
2007年3季度-2009年3季度TEL订单额地域分布
2005年3季度-2009年3季度TEL半导体设备部门定单产品类型分布
尼康2004-2010财年收入与运营利润统计及预测
2006-2010财年尼康精机收入与运营利润统计及预测
2008-2010财年尼康精机曝光机半导体领域销售量技术分布
2008-2010财年尼康精机曝光机半导体领域销售量地域分布
2008-2010财年尼康精机平板显示领域曝光机销量世代分布
2004-2009财年DNS收入与运营利润率
2008财年3季度-2010年2季度DNS收入部门分布与运营利润率统计
2008财年3季度-2010年2季度DNS定单金额部门分布
2007财年4季度-2010财年1季度DNS半导体设备收入下游应用分布
2008财年4季度-2010财年2季度DNS平板显示设备收入世代分布
2003-2008年AXITRON员工数量统计
2009年前9月AIXTRON收入技术分布
2009年前9月AIXTRON收入下游分布
2006-2009年前9月AIXTRON收入地域分布
1999-2009年前9月AIXTRON收入下游分布
2003-2010财年ADVENTEST收入与运营利润率统计及预测
2006财年3季度-2009财年2季度ADVANTEST收入与订单统计
2008财年1季度-2009财年2季度ADVANTEST订单部门分布
2008财年1季度-2009财年2季度ADVANTEST订单地域分布
2008财年1季度-2009财年2季度ADVANTEST收入部门分布
2008财年1季度-2009财年2季度ADVANTEST收入地域分布
2008财年1季度-2009财年2季度ADVANTEST支出分布
2005-2009财年LamResearch收入与运营利润统计
2007-2009财年LamResearch收入地域分布
2004-2008财年Zeiss SMT收入与客户分布
2004-2009泰瑞达收入与运营利润统计
2006-2008泰瑞达订单地域分布
2006-2008泰瑞达收入地域分布
2004-2009年Verigy收入与运营利润 统计及预测
2006-2008年Verigy收入地域分布
2005年1季度-2009年3季度Verigy收入下游分布
2004-2009财年Varian收入与运营利润统计
2006-2009财年Varian收入业务类型分布
2006-2008财年Varian收入地域分布
2006-2008财年Varian收入下游应用分布
2005-2009财年日立国际电气收入与运营利润统计
2007-2009财年日立国际电气各部门收入统计
2006-2009年ASM前后端收入统计
2004-2009年ASM收入与运营利润统计及预测
2006-2008年ASM前段（Front-End）设备收入地域分布
2006-2008年ASM后段（Back-End）设备收入国别分布
1999-2009财年佳能收入与净利润统计及预测
1999-2008财年佳能收入产品分布
2007-2009年全球20大半导体厂家收入排名
2009年1季度全球晶圆代工厂家排名
2007年1季度-2009年4季度全球主要晶圆代工厂见支出统计及预测
2008年1季度-2009年4季度TSMC产能变化
联电主要转投资公司一览
中芯国际晶圆厂简介
2009年2、3季度全球NAND厂家营收统计
2009年3季度全球DRAM内存厂家排名
2008年1季度-2009年8月台湾内存厂家收入统计
2008年1季度-2009年4季度台湾内存厂家晶圆产量
2010年全球主要DRAM厂家支出预测
2009年1季度-2009年3季度全球20大半导体公司排名
2008-2009年全球半导体企业资本支出前20家排名
2009年全球19家IC陷阱封装厂家收入预测
ASML现役产品一览
KLA-Tencor产品一览
ASM国际ALD、CVD产品一览
ASM国际封装用设备一览
ASM各领域研发人员数量与业务部门所在地
ASM各基地简介
Ratio of Global Semiconductor Order to Shipment, Jan, 1997-Jul, 2009
Ratio of Order to Shipment of North American Semiconductor Manufacturers, Jan, 2007-Sep, 2009
IC Design Industry Chain
Wafer Manufacturing Flow
Global Semiconductor Equipment Market Size, 2006-2012E
Global Semiconductor Equipment Capital Expenditure, 1987-2010E
Global Semiconductor Materials Revenue, 1987-2010E
Construction Investment of Global Wafer Fabs, 2008Q1-2010Q4E
Equipment Investment of Global Wafer Fabs, 2008Q1-2010Q4E
Investments of Global Wafer Fabs, 2008Q1-2010Q4E
Global Equivalent 8-inch Wafer Output Capacity by Downstream Product Type, 1998-2010E
Output Capacity Distribution of Global Wafer Fabs, 2008Q1-2010Q4E
Global Semiconductor Market by Region, 2008
Global Semiconductor Market by Region, 2009 vs. 2010 (forecast)
Global Semiconductor Equipment Market by Technology, 2007-2010E
Global Semiconductor Market Distribution by Downstream Application, 2009-2010E
Global Wafer Fabrication Materials Market Size and Regional Distribution, 2008-2009
Global Packaging Plant Materials Market Size and Regional Distribution, 2008-2009
Output Value of Semiconductor Equipment Industry, 2009
Output Value of Semiconductor Industry by Region, 2009
Taiwan Semiconductor Equipment Market by Technology, 2008
Taiwan Semiconductor Equipment Imported Value by Country, 2008
Global Semiconductor ATE Market by Downstream Application, 2009
Global Semiconductor ATE Market by Region, 2009
Market Shares of Main Global Automatic Testing Manufacturers, 2007
Market Shares of Global Automatic Testing Manufacturers, 2008
Market Shares of Main Semiconductor Etching Equipment Manufacturers, 2005-2008
Wafer Output Capacity Utilization Rate, 2004Q1-2010Q4E
Wafer OEM Industry Revenue, 2008Q1-2010Q4E
Global Main Wafer OEM Output Capacity, 2007-2012E
TSMC Revenue and Operating Profit Margin, 2003-2009
TSMC Revenue and Operating Profit Margin, 2007-2009Q3
TSMC Revenue by Process, 2007Q1-2009Q3
UMC Revenue and Operating Profit Margin, 2000-2009
UMC Revenue by Process, 2007Q4-2009Q3
UMC Output Capacity Change, 2006Q1-2009Q4
SMIC Revenue and Operating Profit Margin, 2003-2009
SMIC Revenue by Process, 2007Q1-2009Q3
NAND and DRAM Manufacturers’ Capital Expenditure, 2005-2013E
16 & 32 GB 4GX8 MLC NAND Price Trend, Nov, 2008-Nov, 2009
Toshiba NAND Distribution by Process, 2009Q2-2010Q3
Time of Global DRAM Manufacturers to Enter DDR3, 2008Q4-2011Q1
HYNIX DRAM Distribution by Process, 2009Q2-2010Q3
HYNIX NAND Distribution by Process, 2009Q2-2010Q3
Samsung RAM Distribution by Process, 2009Q2-2010Q3
Samsung NAND Distribution by Process, 2009Q2-2010Q3
Applied Materials Revenue and Gross Profit Margin, 2004-2009FY
Applied Materials Revenue by Division, 2006-2009FY
Applied Materials Sales and Operating Profit, Q1-Q4, 2009FY
Applied Materials Revenue by Division, Q42009FY
Applied Materials Orders by Region, Q42009FY
Applied Materials Order Sum by Region, 2006FY-Q3 2009FY
Applied Materials Sales by Region, 2006FY-Q3 2009FY
Applied Materials Order Sum by Division, 2006FY-Q3 2009FY
ASML Revenue and Operating Profit Margin, 2004-2009
ASML Quarterly Revenue, 2003-Q32009
ASML Gross Profit Margin and Operation Profit Margin, Q12008-Q32009
ASML Shipment by Technology, Q12008-Q32009
ASML Revenue by Region, Q12008-Q32009
ASML Revenue by Clients, Q12008-Q32009
Backlog Client Distribution, 2008-Q32009
Backlog Regional Distribution, 2008-Q32009
ASML DRAM Equipment Output Capacity Utilization Rate, Jan, 2007-Aug, 2009
ASML NAND Equipment Output Capacity Utilization Rate, Jan, 2007-Aug, 2009
KLA-Tencor Revenue and Operating Profit Margin, 2005-2009FY
KLA-Tencor Revenue by Region, 2007-2009FY
Hitachi Hi-tech Revenue by Division, 2009-2010FY
Hitachi Hi-tech Operating Profit by Division, 2009-2010FY
Hitachi Hi-tech Semiconductor Equipment Revenue by Product, 2009-2010FY
Hitachi Hi-tech Semiconductor Equipment Revenue by Region, 2009-2010FY
TEL Revenue and Operating Profit, 2001FY-2010FY
TEL Revenue and Operating Profit Margin, Q22007FY-Q22010FY
TEL Quarterly Order Sum by Division, Q32000FY-Q32009FY
TEL Revenue by Division, 2009FY-H12010FY
TEL Semiconductor Equipment Revenue by Region, 2009FY-2010FY
TEL FPD/PVE Equipment Revenue by Region, 2009FY-2010FY
TEL Order Balance, Q32007-Q32009
TEL Order Volume by Region, Q32007-Q32009
TEL Semiconductor Equipment Department's Orders by Product Type, Q32005-Q32009
Nikon Revenue and Operating Profit, 2004FY-2010FY
Nikon Precision Revenue and Operating Profit, 2006FY-2010FY
Nikon Precision’s Exposure Machine Semiconductor Sales Volume by Technology, 2008FY-2010FY
Nikon Precision’s Exposure Machine Semiconductor Sales Volume by Region, 2008FY-2010FY
Nikon Precision’s Flat Panel Display Exposure Machine Sales Volume by Generation, 2008FY-2010FY
DNS Revenue and Operating Profit, 2004FY-2009FY
DNS Revenue by Division and Operating Profit Margin, Q32008FY -Q22010FY
DNS Order Sum by Division, Q32008FY-Q22010FY
DNS Semiconductor Equipment Revenue by Downstream Application, Q42007FY-Q12010FY
DNS Flat Panel Display Revenue by Generation, Q42008FY-Q22010FY
AXITRON Employee Number, 2003-2008
AXITRON Revenue by Technology, Q1-Q3, 2009
AXITRON Revenue by Downstream Application, Q1-Q3, 2009
AXITRON Revenue by Region, 2006-Q32009
AXITRON Revenue by Downstream Application, 2006-Q32009
ADVENTES Revenue and Operating Profit Margin, 2003FY-2010FY
ADVENTES Revenue and Order, Q32006-Q22009
ADVENTES Order by Division, Q12008FY-Q22009FY
ADVENTES Order by Region, Q12008FY-Q22009FY
ADVANTEST Revenue by Division, Q12008FY-Q22009FY
ADVANTEST Revenue by Region, Q12008FY-Q22009FY
ADVANTEST Expense Distribution, Q12008FY-Q22009FY
LamResearch Revenue and Operating Profit, 2005FY-2009FY
LamResearch Revenue by Region, 2007FY-2009FY
Zeiss SMT Revenue and Client Distribution, 2004FY-2008FY
Teradyne Revenue and Operating Profit, 2004-2009
Teradyne Order by Region, 2006-2008
Teradyne Revenue by Region, 2006-2008
Verigy Revenue and Operating Profit, 2004-2009
Verigy Revenue by Region, 2006-2008
Verigy Revenue by Downstream Application, Q12005-Q32009
Varian Revenue and Operating Profit, 2004FY-2009FY
Varian Revenue by Business, 2006FY-2009FY
Varian Revenue by Region, 2006FY-2008FY
Varian Revenue by Downstream Application, 2006FY-2008FY
Hitachi Kokusai Electric Revenue and Operating Profit, 2005FY-2009FY
Hitachi Kokusai Electric Revenue by Division, 2007FY-2009FY
ASM Front-end and Back-end Revenue, 2006-2009
ASM Revenue and Operating Profit, 2004-2009
ASM Front-End Equipment Revenue by Region, 2006-2008
ASM Back-End Equipment Revenue by Country, 2006-2008
Canon Revenue and Net Profit, 1999FY-2009FY
Canon Revenue by Product, 1999FY-2008FY
Global Top 20 Semiconductor Manufacturers by Revenue, 2007-2009
Rank of Global Wafer OEMs, Q12009
Expenses of Global Wafer OEMs, Q12007-Q42009
TSMC Output Capacity Change, Q12008-Q42009
Profile of UMC's Trans-invested Companies
Profile of SMIC Wafer Fabs
Operating Revenue of NAND Manufacturers, Q2-Q3, 2009
Rank of Global DRAM Memory Manufacturers, Q32009
Taiwan Memory Manufacturers’ Revenue, Q12008-Aug, 2009
Wafer Output of Taiwan Memory Manufacturers, Q12008-Q4 2009
Expense Forecast of Global Main DRAM Manufacturers, 2010
Global Top 20 Semiconductor Companies, Q1-Q3, 2009
Global Top 20 Semiconductor Companies by Capital Expenditure, 2008-2009
Revenue Forecast of Global Top 19 IC Packaging Plants, 2009
ASML's Current Products
KLA-Tencor’s Products
ASM International’s ALD and CVD Products
ASM International’s Packaging Equipment
ASM R&D Staff and Division Location by Field
ASM Production Bases
如果这份报告不能满足您的要求，我们还可以为您定制报告，请 留言说明您的详细需求。
|