2008-2009年中国及全球半导体产业研究报告 >> 水清木华研究中心

　　根据中国半导体行业协会统计的数据，2008年国内集成电路产业规模为1246.82亿元，同比下滑-0.4%。这是近20年来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下，2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更是出现了-20%的负增长——近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。

　　中国目前半导体政策处于两难地步，如果给半导体产业大幅度优惠，那么以半导体产品为出口支柱的美国肯定会指责中国的贸易保护主义。如果不给半导体产业优惠，那么面对海外的竞争对手，中国企业很难胜出。

　中国有着全球最大的IC市场，2008年的市场规模达到850亿美元左右，但其中来自本土的供应商不足7%。中国虽然是世界上最大的电子产品生产基地，但是接单和出货都是掌控在外资企业手中。中国的IC设计公司很难进入这个全球最大的市场。

　　在中国大陆，真正市场化的IC设计公司寥寥无几，只有晶门、炬力、展讯、中星微等。晶门是摩托罗拉液晶显示部门蜕变而来，过分依赖大客户摩托罗拉，产品单一，缺乏新品，该公司从最高点的近4亿美元下降到2008年的不足1亿美元。炬力的背后是台湾的瑞昱半导体公司，瑞昱半导体公司是全球最大的声卡公司，数字音频的佼佼者。展讯则在2008年4季度环比大幅度下滑近50%，远高于同样类型的联发科，股价从上市的17美元跌到最低不足1美元。中星微相对稳健，依靠PC摄像头庞大的内需市场，收入没有大幅度下滑，不过其人力成本过高，已经连续4个季度出现运营亏损。

　　金融危机中，中国大陆IC设计产业也是整个产业链中此次受冲击最大的一环。由于金融风暴的影响，相当多的初创型IC设计企业资金链断裂，经营出现问题。中国IC产业在维持多年的高速成长后，已经开始进入调整期。风险投资者对IC设计公司的热度开始下降，A轮投资从2000年到2007年下降了82%。平均每个投资的规模也越来越小，缩小了大约60%。从GSA的数据上得知，自从10月份以来已经有74家公司倒闭，大多数都是小公司。

　　而中国大陆的晶圆代工业依旧在高歌猛进，丝毫不理会经济危机的影响。中芯国际从2000年成立就持续不断地通过或建，或收购，或托管的方式建立起分布于上海、北京、天津、成都、武汉和广州的庞大的生产制造能力。2009年深圳、成都、武汉的巨型工厂都要投产。另一方面，2009年伊始，上海政府主导，华虹合并宏力，再投资22亿美金新建12寸厂，将规模扩充1倍。但，热火朝天的产能扩张随后而来的却是难以盈利的冰冷现实。中芯国际从2000年创立以来一直处于大幅亏损状态，平均每年的亏损在数千万到数亿美金之间。

　　半导体生产制造的主要成本构成：机器折旧50%左右、材料20%左右、水电5%左右、人力10%左右。中国企业可以把握的成本空间仅仅15%。而这15%也确实早已被发挥到了极至。对规模两个字的片面理解束缚了中国大陆半导体企业的战略想象力，使半导体代工业深陷规模不当的困难境地。

　　另一方面，半导体产业始终在政府的襁褓中，不敢或不愿面对市场化的风险。即使技术优秀也无能为力，特许就是例子，依靠新加坡主权基金淡马锡的支持，特许毫不在乎，每年都巨额亏损，虽然其和IBM合作，拥有足以比美台积电的技术。

　　晶圆代工行业是一个强者恒强的产业，强大的企业拥有足够的资金去进行大规模研发，研发出高利润的技术，从而形成良性循环，而弱小的企业则是恶性循环。中国大陆在半导体领域的建厂投资巨大，而在半导体基础科学方面投资甚微，人才严重缺乏。

　　晶圆代工只有两条路可以走，一条是台积电路线，做出最好的技术，只做高利润的业务。另一条是联电路线，大量投资IC设计公司来填补自己的产能，联电的投资非常高明，联发科、联咏、矽统都是非常成功的投资。联咏是台湾第二大IC设计公司，全球第二大TFT-LCD驱动IC厂家。联发科是声名显赫的手机霸主，全球第七大IC设计公司，台湾第一大IC设计公司。其余如矽统、联笙、智原、盛群、图诚都是业界翘楚。

　　半导体产业不是一朝一夕间的产业，不是依靠简单地投入数千亿就可以建立的产业，中国大陆最需要投入的领域是基础科学和基础技术。

According to China Semiconductor Industry Association, the integrated circuit industry scale was totaled at CNY 124.682 billion in 2008, a reduction of 0.4% of last year, which was the first time a negative growth occurred in the recent 20 years. Driven by the constant consumption upgrading and 2008 Beijing Olympic Games, the industry maintained a growth of 10.4% in the first half of 2008, 12.5% and 8.3% respectively in the first quarter and second quarter. However, the growth rate sharply declined to 1.1% in the third quarter, and a negative growth of -20% in the fourth quarter, which was the biggest quarterly drop in the recent 20 years.

Considering the policy, China’s semiconductor industry is currently in the dilemma, giving preferential policies will lead the issue of trade protectionism by the countries rely on semiconductor products export such as the U.S.A; if not, the Chinese companies will be more difficult to survive facing oversea competitors.

China is the largest IC market in the world, with a market scale at US $85 billion in 2008, but the market share of domestic suppliers was less than 7%. Although China is the global factory of electronics products, but the orders and shipments are both controlled outside.

Considering the IC design, China has few of IC design houses like Solomon, Actions, Spreadtrum and Vimicro. The Solomon, derived from the LCD division of Motorola, relies on Motorola, lack of product innovations. Backed by the Realtek, the Actions is the world’s largest sound card manufacturer and has an outstanding performance in the digital audio field. Spreadtrum recorded a reduction of 50% in the fourth quarter of 2008, far higher than Mediatek. Protected by the huge domestic demand for PC camera, Vimicro stays steady; however, caused by its high labor cost, the company recorded successively operational loss in the last four quarters.

IC design sector suffered the most with the transfer of international financial crisis to the real economy, especially those newly established companies due to the break of their capital chain, venture investors also draw back, and the A-turn investment dropped 82% during 2000-2007. According to GSA, there were 74 companies shut down since Oct 2008, and most of which were small companies.

Nevertheless, the wafer OEM maintains a high expansion in china. Since its establishment in the year of 2000, SMIC has built productions in Shanghai, Beijing, Tianjin, Chengdu, Wuhan and Guangzhou through M&A and trusteeship. In addition, guided by Shanghai Government, the Huahong Group acquired Grace Semiconductor in the beginning of 2009, along with an extra investment of US $2.2 billion for a 12-inch wafer plant. However, the fact is that SMIC has been recording a loss since its establishment.
The cost structure of semiconductor manufacturing is roughly as following: machine depreciation 50%, materials 20%, water & power 5% and labor 10%. For Chinese companies, only 15% of the cost can be controlled, while the part has been played to the full extent. Moreover, the unilateral understanding to scale has fettered their imaginations of strategy, which makes the semiconductor industry in the situation of unmerited scale.

In addition, the semiconductor industry is always protected by governments, dare not or unwilling to face with the market-oriented risk. The Chartered is a typical example.

There are two typical development routes regarding the wafer OEM, one is represented by the TSMC: focus on the technology and high-profit business; the other is represented by the UMC: huge investment on IC design houses for the purpose of production capacity enhancement, for example the investment to MTK, Novatek and SIS are all proved to be successful. Novatek is the second largest IC design house in Taiwan, as well as the global second largest TFT-LCD drive IC manufacturer. MTK is the top mobile phone vendor and the 7th largest IC design house in the world, as well as the largest IC design house in Taiwan.

It is not enough to just invest a huge capital and the semiconductor industry also requires more input in the basic science and technology especially in China.

全球各大研究机构对2009年半导体产业产值预测
2008、2009年全球台式机出货量逐月统计及预测
2008、2009年全球笔记本电脑出货量逐月统计及预测
1982-2013年全球IC出货量统计及预测
1996-2011年全球IC产业资本支出统计
0.045-0.18微米IC成本结构
2007年1季度-2009年4季度全球晶圆设备支出规模统计及预测
2003年1季度-2008年4季度全球晶圆出货量与IC出货量统计
2000年1季度-2010年2季度全球8、12英寸晶圆厂产能统计
2007年1季度-2010年4季度全球在建晶圆厂数量统计及预测
2000、2008、2010年全球晶圆厂产品分布结构
2000-2010年全球12英寸晶圆厂产能地域分布统计及预测
2000-2010年全球晶圆厂产能地域分布
2007、2008年全球半导体设备市场地域分布
2004-2008年全球半导体材料市场规模统计
2007年1季度-2008年3季度全球光刻胶（Photoresist）市场规模统计
2007年1季度-2008年3季度全球Ancillary Chemical市场规模统计
2000-2008年IC设计公司A轮投资基金状况
2006-2008年IC失效分析
1999-2008年中国半导体市场规模统计
2000-2010年中国大陆IC市场需求与大陆供应商比例
2000-2009年全球GDP与中国半导体产业产值增长统计及预测
2006年1季度-2008年4季度中国半导体产业产值统计及预测
2003-2008年中国大陆半导体产业产值结构
2004-2008年大陆7大晶圆代工厂收入统计
2001-2010年大陆各尺寸晶圆厂产能统计及预测
2003-2010年大陆半导体材料市场分布
中国大陆IC设计公司员工数分布
中国大陆IC设计公司设计工程师数量分布
中国大陆IC设计公司代工厂地域分布
中国大陆IC设计公司对晶圆代工关注问题分布
中国大陆IC设计公司推广产品方式
中国大陆IC设计公司业务分布
2008、2009年中国大陆IC设计公司模拟/混合信号产品分布
2008、2009年中国大陆IC设计公司数字信号产品分布
中国大陆IC设计公司消费类电子产品应用比例
中国大陆IC设计公司电脑产品应用比例
中国大陆IC设计公司网络产品应用比例
中国大陆IC设计公司其他产品应用比例
中国大陆IC设计公司数字电路制程节点数分布
中国大陆IC设计公司ASIC产品门数分布
中国大陆IC设计公司可编程逻辑器件（CPLD）与FPGA产品门数分布
中国大陆IC设计公司设计中问题分布
2008年四大晶圆代工厂平均每片晶圆价格与平均每位员工创造收入统计
2003-2008年四大晶圆代工厂家运营利润率统计
四大晶圆代工厂2008年收入与运营利润率统计
四大晶圆代工厂2008年4季度产能与产能利用率统计
四大晶圆代工厂2008年4季度制程结构比例
2008年4季度四大晶圆代工客户类型结构
2008年4季度四大晶圆代工厂地域收入结构
2008年4季度四大晶圆代工厂产品下游应用比例结构
2003-2008年中芯国际收入与运营利润统计
2007年1季度-2008年4季度中芯国际各生产线产量统计
2007年1季度-2008年4季度中芯国际总产量与产能利用率统计
2006年1季度-2008年4季度中芯国际产品制程尺寸分布结构比例
2006年1季度-2008年4季度中芯国际逻辑产品制程尺寸分布结构比例
2006年1季度-2008年4季度中芯国际客户类型结构
2006年1季度-2008年4季度中芯国际地域收入结构
2006年1季度-2008年4季度中芯国际产品下游应用比例结构
2006年1季度-2008年4季度中芯国际产品收入结构比例
台积电组织结构
2003-2008年台积电收入与运营利润统计
2007年1季度-2008年4季度台积电收入与运营利润率统计
2008年1季度到2008年4季度台积电各代工厂产能设置
台积电07年Q1到08年Q4产品技术类型结构
台积电07年Q1到08年Q4产品应用结构
台积电07年Q1到08年Q4客户类型结构
台积电07年Q1到08年Q4地域收入结构
台积电高压技术路线图
2000-2008年联电收入与运营利润率统计
联电2000-2008年产能变化
2007年4季度-2008年4季度联电晶圆出货量与产能利用率
2005-208年联电地域收入结构
2005-2008年联电客户类型结构
2005-2008年联电产品下游应用比例结构
2005-2008年联电产品技术类型结构
2007年4季度-2008年4季度联电产品技术类型结构
2004-2006年联电人员学历结构
1998年到2008年特许半导体收入与净利润率统计
2007年1季度-2008年4季度特许半导体晶圆出货量、产能和产能利用率
2007年1季度-2008年4季度特许半导体各晶圆厂产能变化
2007年1季度-2008年4季度特许半导体产品下游应用比例
2007年1季度-2008年4季度特许半导体地域收入结构
2007年1季度-2008年4季度特许半导体技术类型结构
特许半导体技术路线图
2005-2009年东部电子产能统计及预测
东部亚南工艺路线图
2005-2008年世界先进半导体收入与运营利润率统计
2007年1季度-2008年4季度世界先进半导体收入与产能利用率
2007年1季度-2008年4季度世界先进半导体收入与毛利率
2007年1季度-2008年4季度世界先进半导体产品技术结构
2007年1季度-2008年4季度世界先进半导体产品下游应用比例结构
世界先进半导体高压技术路线图
世界先进半导体NVM技术路线图
2004-2008年X-FAB收入与税前利润统计
X-FAB技术路线图
上海先进半导体未上市前股份结构
上海先进半导体上市后的股份结构
2003-2008年上海先进半导体收入与毛利率统计
2007年2季度-2008年4季度上海先进半导体产品下游应用比例结构
2007年2季度-2008年4季度上海先进半导体地域收入结构
2007年2季度-2008年4季度上海先进半导体客户类型结构
2007年2季度-2008年4季度上海先进半导体各生产线所占收入比
2007年2季度-2008年4季度上海先进半导体各生产线产能利用率
华润微电子组织结构
2007、2008年华润微电子产品收入结构
2002-2008年华润上华收入与净利润率统计
上海华虹NEC工艺路线图
2008年四大封测厂家客户类型结构
2008年四大封测厂下游应用比例
日月光2001-2010年收入与毛利率统计及预测
日月光组织结构
2007年1季度-2008年4季度日月光收入、毛利率、运营利润、运营利润率统计
2007年1季度-2008年4季度日月光IC封装事业部收入与毛利率统计
2007年1季度-2008年4季度日月光IC封装事业部产品结构
2007年1季度-2008年4季度日月光IC测试事业部收入与毛利率统计
2007年1季度-2008年4季度日月光IC测试事业部收入结构
2007年1季度-2008年4季度日月光材料事业部收入与毛利率统计
日月光核心测试技术
2003-2009年安靠科技收入与运营利润率统计
2006年3季度-2008年4季度安靠科技收入与毛利率统计
2006年3季度-2008年4季度安靠科技行政与研发支出比率
2007年2季度-2008年4季度安靠科技封装类型所占比例
2007年2季度-2008年4季度安靠科技前10大客户所占比例与产能利用率
2007年2季度-2008年4季度安靠科技产品下游应用比例结构
矽品组织结构
2003-2009年矽品收入与运营利润率统计及预测
2008年3、4季度矽品产品技术结构类型
2008年3、4季度矽品产品下游应用比例结构
2008年3、4季度矽品客户类型结构
2008年3、4季度矽品地域收入结构
2005-2008年星科金朋收入与运营利润率统计
2007年2季度-2008年4季度星科金朋产品收入结构
2007年2季度-2008年4季度星科金朋产品下游应用比例结构
2007年2季度-2008年4季度星科金朋地域收入结构
2007年2季度-2008年4季度星科金朋机台数与产能利用率统计
江苏新潮集团组织结构
2003-2010年长电科技收入与毛利率统计
2007年1季度-2008年3季度长电科技收入统计
2006-2010年长电科技产品收入结构
2008年前3季度长电科技IC封装收入技术类型结构
2008年前3季度长电科技分离元件收入技术类型结构
2003-2008年晶门科技收入与毛利率统计
2003-2008年晶门科技产品平均销售价格统计
2003-2008年晶门科技产品平均销售价格变化幅度
2003-2008年晶门科技各类产品出货量统计
2003-2008年晶门科技出货量结构
2001-2008年中星微收入与毛利率统计
2005-2008年中星微产品收入结构
2003-2008年炬力收入与毛利率统计
炬力2007年1季度到2008年4季度收入与毛利率统计
炬力产业链流程
炬力产品路线图
展讯2006年1季度到2008年1季度产品ASP统计
展讯2006年1季度到2008年1季度成本结构
展讯2003-2008年收入统计与预测
展讯2006年1季度到2008年4季度收入与毛利率统计
展讯EDGE基频产品规划图
展讯3G基频路线图
展讯的SC6600V CMMB手机电视解决方案
展讯手机电视多媒体解决方案发展路线图
SC8800H 典型应用图
SC8800D 典型应用图

2007、2008年全球20大半导体公司排名
2008年4季度全球前20大手持现金的半导体公司排名
2008年4季度全球前20大手持现金公司负债率
2006-2008年全球前15大IC设备厂家收入排名
1994-2008年2季度全球前10大IC设计公司排名
联电主要转投资公司一览
2005-2008年全球主要晶圆代工厂收入统计
世界先进、上海先进、X-Fab、华润上华、TOWER 五小晶圆代工厂2006-2008年收入与运营利润率统计
中芯国际主要晶圆代工厂情况
台积电晶圆厂一览
积电45纳米工艺特性表
台积电55纳米工艺特性表
台积电65纳米工艺特性表
台积电混合信号/射频工艺
台积电硅锗BiCMOS工艺特性表
2006年1季度-2009年1季度联电晶圆厂产能一览
联电制程技术一览
联电主要转投资公司一览
2004-2006年联电人员结构比例
特许半导体逻辑产品技术特色
特许半导体RF CMOS/混合信号制程技术一览
东部HiTEK逻辑产品制程技术一览
东部HiTEK CMOS图像传感器制程技术一览
东部HiTEK NOR闪存制程技术一览
东部HiTEK 高压制程技术一览
东部HiTEK RF制程技术一览
东部HiTEK低功率产品制程技术一览
东部HiTEK IP库一览
2008年1季度-2008年4季度世界先进晶圆出货量统计
2007-2008年全球十大IC封测企业收入统计
2008年四大封测厂家收入、运营利润率和产能利用率统计
2007年2季度-2008年4季度安靠科技封装IC出货量
矽品2006年1季度、2007年2、3季度、2008年3、4季度产能统计
展讯2005-2008年手机基频芯片出货量统计

Forecast of Semiconductor Industry Output Value in 2009
Monthly Output of Notebooks, 2008 & 2009e
Global IC Shipment, 1982-2013e
Capital Expenditure of Global IC Industry, 1996-2011e
0.045-0.18 um IC Cost Structure
Expenditure of Global Wafer Devices, 2007Q1-2009Q4e
Global Wafer Shipment and IC Shipment, 2003Q1-2008Q4
Production Capacity of Global 8-inch/12-inch Wafer Fabs, 2000Q1-2010Q2e
Product Distribution Layout of Global Wafer Fabs, 2000, 2008 & 2010e
Production Capacity Distribution of Global 12-inch Wafer Fabs by Region, 2000-2010e
Production Capacity Distribution of Global Wafer Fabs by Region, 2000-2010e
Regional Distribution of Global Semiconductor Device Market, 2007 & 2008
Global Semiconductor Materials Market Scale, 2004-2008
Global Photoresist Market Scale, 2007Q1-2008Q3
Global Ancillary Chemical Market Scale, 2007Q1-2008Q3
A-round Investment Funds for IC Design Houses, 2000-2008
Analysis on IC Invalidation, 2006-2008
China's Semiconductor Market Scale, 1999-2008
IC Market Demand in China, 2000-2010
Global GDP and Output Value Growth of China Semiconductor Industry, 2000-2009e
Output Value Growth of China Semiconductor, 2006Q1-2008Q4
Output Value Structure of China Semiconductor Industry, 2003-2008
Revenues of Seven Key Wafer Foundries in China, 2004-2008
Production Capacity of Wafer Fabs in China according to inch, 2001-2010e
Semiconductor Materials Market Layout in China, 2003-2010e
Employee Distribution of IC Design Houses in China
Design Engineer Distribution of IC Design Houses in China
The Concerns of IC Design House Regarding Wafer OEM in China
Market Promotions of IC Design Houses in China
Business Distribution of IC Design Houses in China
Analog/Mixed Signal Product Distribution of IC Design Houses in China, 2008 & 2009e
Digital Signal Products Distribution of IC Design H哦uses in Mainland China, 2008 & 2009e
Consumer Electronics Product Proportion of Chinese IC Design Houses by Application
Computer Products Proportion of Chinese IC Design Houses by Application
Network Products Proportion of Chinese IC Design Houses by Application
Other Products Proportion of Chinese IC Design Houses by Application
Gate Distribution of ASIC Products of Chinese IC Design Houses
Gate Distribution of CPLD and FPGA Products of Chinese IC Design Companies
Design Problems of Chinese IC Design Houses
Average Price of Individual Wafer and Average Revenue Created by Individual Employee of Global Four Largest Wafer Foundries in 2008
Operating Profit Margins of Global Four Largest Wafer Foundries, 2003-2008
Revenues and Operating Profit Margins of Four Large Wafer Foundries, 2008
Production Capacity and Capacity Utilization Ratio of Global Four Largest Wafer Foundries, 2008Q4
Client Structure of Global Four Largest Wafer Foundries, 2008Q4
Regional Revenue of Global Four Largest Wafer Foundries, 2008Q4
Product Proportion of Global Four Largest Wafer Foundries by Application, 2008Q4
Revenue and Operating Profit of SMIC, 2003-2008
Output of SMIC by Production Line, 2007Q1-2008Q4
Production Capacity and Capacity Utilization Ratio of SMIC, 2007Q1-2008Q4
Client Structure of SMIC, 2006Q1-2008Q4
Regional Revenue of SMIC, 2006Q1-2008Q4
Product Proportion of SMIC by Application, 2006Q1-2008Q4
Revenue of SMIC by Product, 2006Q1-2008Q4
Organization Structure of TSMC
Revenue and Operating Profit of TSMC, 2003-2008
Revenue and Operation Profit Margin of TSMC, 2007Q1-2008Q4
Capacity of Wafer Foundries of TSMC, 2008Q1-2008Q4
Products of TSMC by Technology, 2007Q1-2008Q4
Product Application Structure of TSMC, 2007Q1-2008Q4
Client Structure of TSMC, 2007Q1-2008Q4
Regional Revenues of TSMC, 2007Q1-2008Q4
High-Voltage Technology Roadmap of TSMC
Revenue and Operating Profit Margin of UMC, 2000-2008
Production Capacity of UMC, 2000-2008
Wafer Shipment of UMC, 2007Q4-2008Q4
Regional Revenue of UMC, 2005-2008
Client Structure of UMC, 2005-2008
Product Proportion of UMC by Application, 2005-2008
Product Structure of UMC by Technology, 2005-2008
Product Structure of UMC by Technology, 2007Q4-2008Q4
Employee Educational Background of UMC, 2004-2006
Revenue and Net Profit Margin of Chartered Semiconductor, 1998-2008
Wafer Shipment, Production Capacity and Capacity Utilization Ratio of Chartered Semiconductor, 2007Q1-2008Q4
Production Capacity of Wafer Fabs of Chartered Semiconductor, 2007Q1-2008Q4
Product Proportion of Chartered Semiconductor by Application, 2007Q1-2008Q4
Regional Revenue of Chartered Semiconductor, 2007Q1-2008Q4
Technology Structure of Chartered Semiconductor, 2007Q1-2008Q4
Technology Roadmap of Chartered Semiconductor
Production Capacity of Dongbu Electronics, 2005-2009e
Technology Roadmap of DongbuAnam
Revenue and Operating Profit Margin of VIS, 2005-2008
Revenue and Capacity Utilization Ratio of VIS, 2007Q1-2008Q4
Revenue and Gross Profit Margin of VIS, 2007Q1-2008Q4
Product Structure of VIS by Technology, 2007Q1-2008Q4
Product Proportion of VIS by Application, 2007Q1-2008Q4
High-Voltage Technology Roadmap of VIS
NVM Technology Roadmap of VIS
Revenue and Pre-tax Profit of X-FAB, 2004-2008
Technology Roadmap of X-FAB
Shareholding Structure of ASMC before Listed
Shareholding Structure of ASMC after Listed
Revenue and Gross Profit Margins of ASMC, 2003-2008
Regional Revenue of ASMC, 2007Q2-2008Q4
Client Structure of ASMC, 2007Q2-2008Q4
Revenue of ASMC by Production Line, 2007Q2-2008Q4
Capacity Utilization Ratio of ASMC by Production Line, 2007Q2-2008Q4
Organization Structure of China Resources Microelectronics
Revenue of China Resources Microelectronics by Product, 2007 & 2008
Revenue and Profit of China Resource Microelectronics, 2002-2008
Technique Roadmap of Shanghai Huahong NEC
Client Structure of Global Four Biggest Packaging Manufacturers, 2008
Application Proportion of Global Four Biggest Packaging Manufacturers, 2008
Revenue and Gross Profit Margin of ASE, 2001-2010e
Organization Structure of ASE
Revenue, Gross Profit Margin, Operating Profit and Operating Profit Margin of ASE, 2007Q1-2008Q4
Revenue and Gross Profit Margin of ASE IC Packaging Business Dept, 2007Q1-2008Q4
Product Structure of Packaging Dept of ASE, 2007Q1-2008Q4
Revenue Structure of IC Packaging Dept of ASE, 2007Q1-2008Q4
Revenue and Gross Profit Margin of Materials Dept of ASE, 2007Q1-2008Q4
Core Packaging Technologies of ASE
Revenue and Operating Profit Margin of Amkor Technology, 2003-2009e
Revenue and Gross Profit Margin of Amkor Technology, 2006Q3-2008Q4
Administrative Expenditure and R&D Expenditure of Amkor Technology, 2006Q3-2008Q4
Top Ten Clients of Amkor Technology, 2007Q2-2008Q4
Product Proportion of Amkor Technology by Application, 2007Q2-2008Q4
Organization Structure of SPIL
Revenue and Operating Profit Margin of SPIL, 2003-2009e
Product Structure of SPIL by Technology, 2008Q3 & 2008Q4
Product Proportion of APIL by Application, 2008Q3 & 2008Q4
Client Structure of SPIL, 2008Q3 & 2008Q4
Regional Revenue of SPIL, 2008Q3 & 2008Q4
Revenue and Operating Profit Margin of StatsChipPAC, 2005-2008
Revenue of StatsChipPAC by Product, 2007Q2-2008Q4
Products Proportion of StatsChipPAC by Application, 2007Q2-2008Q4
Regional Revenue of StatsChipPAC, 2007Q2-2008Q4
Capacity Utilization Ratio of StatsChipPAC, 2007Q2-2008Q4
Organization Structure of New Trend Group
Revenue and Gross Profit Margin of Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., 2003-2010e
Revenue of Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., 2007Q1-2008Q3
Revenue of Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd by Product, 2006-2010
Revenue of Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd by Technology, 2008Q1-Q3
Revenue and Gross Profit Margin of Solomon Systech, 2003-2008
Aerage Sales Price of Solomon Systech, 2003-2008
Shipment Structure of Solomon Systech, 2003-2008
Revenue and Gross Profit Margin of Vimicro, 2001-2008
Vimicro's Revenue by Product, 2005-2008
Revenue and Gross Profit Margin of Actions Semiconductor, 2003-2008
Revenue and Gross Profit Margin of Actions Semiconductor, 2007Q1-2008Q4
Product Roadmap of Actions Semiconductor
Average Sales Price of Spreadtrum, 2006Q1-2008Q1
Cost Structure of Spreadtrum, 2006Q1-2008Q1
Spreadtrum's Revenue, 2003-2008
Revenue and Gross Profit Margin of Spreadtrum, 2006Q1-2008Q4
EDGE Baseband Product Planning of Spreadtrum
3G Baseband Roadmap of Spreadtrum
SC6600V CMMB Mobile Phone TV Solutions of Spreadtrum
Development Roadmap of Mobile Phone TV Multimedia Solutions of Spreadtrum
Typical Applications of SC8800H
Typical Applications of SC8800D
Ranking of Global Top 20 Semiconductor Vendors, 2007 & 2008
Ranking of Global Top 20 Semiconductor Vendors, 2008Q4
Liabilities of Global Top 20 Semiconductor Vendors, 2008Q4
Ranking of Global Top 15 IC Device Manufacturers by Revenue, 2006-2008
Ranking of Global Top 10 IC Design Houses, 1994-2008Q2
Key Trans-invested Companies of UMC
Revenue of Global Key Wafer Foundries, 2005-2008
Revenues and Operating Profit Margins of VIS, ASMC, X-Fab, CSMC and TOWER, 2006-2008
Key Wafer Foundries of SMIC
Wafer Fabs of TSMC
Features of TSMC 45-nano Technique
Features of TSMC 55-nano Technique
Features of TSMC 65-nano Technique
Mixed Signal/RF Technique of TSMC
Features of TSMC SiGe BiCMOS Technique
Production Capacity of Wafer Fabs of UMC, 2006Q1-2009Q1
Key Trans-invested Companies of UMC
RF CMOS/Mixed Signal Technology of Chartered Semiconductor
Logic Product Technology of Dongbu HiTEK
CMOS Image Sensor Technology of Dongbu HiTEK
High-voltage Technologies of Dongbu HiTEK
RF Technologies of Dongbu HiTEK
Low-power Products Technologies of Dongbu HiTEK
IP Inventory of Dongbu HiTEK
Wafer Shipment of VIS, 2008Q1-2008Q4
Revenues of Global Top 10 IC Packaging Companies, 2007-2008
Revenue, Operating Profit Margin and Capacity Utilization Ratio of Global Four Largest Packaging Manufacturers, 2008
Packaged IC Shipment of Amkor Technology, 2007Q2-2008Q4
Production Capacities of SPIL in 2006Q1, 2007Q2 & Q3, 2008Q3-Q4
Mobile Phone RF Chip Shipment of Spreadtrum, 2005-2008