本报告所研究的先进PCB（印刷线路板）主要指手机板、光电板等非传统型PCB，只研究硬板，不牵涉软板。大陆和台湾是全球PCB最主要的生产基地，两地的PCB产值占了全球PCB产值的40%以上。

　　日本以IC载板、柔性板等高端产品为主，韩国以IC载板、内存模块、手机板为主。台湾近些年IC载板成长迅速，南亚已经超过IBIDEN成为全球第一，IC载板整体产值目前已经超过韩国。台湾也是全球最大的手机板产地，全球占有率超过60%。大陆则有1200多家PCB企业，但是大部分都是从事技术含量低的单面板、多层板，下游产品通常是电脑主板、低档消费类电子产品。北美只只保留了少数军事、航天领域的PCB企业，欧洲则逐渐萎缩，欧洲对环保要求严格，工人不愿意加班，毫无竞争力可言，未来全面退出PCB领域，或全部转移到大陆生产。

　　传统PCB领域门槛低，竞争激烈，厂家都纷纷寻找新的利润点，呈现几大方向：

　　方向之一是IC载板，IC载板是资本密集型投资，其横跨半导体封装产业和PCB产业，厂家要具备两个领域的技术。门槛最高，也是利润最高的领域。最顶级的PCB厂家都对IC载板青睐有加，这之中包括全球第一大PCB企业的IBIDEN，全球第二大PCB企业新光电气。台湾第一大PCB企业南亚电路板，台湾第二大PCB企业欣兴。

　　方向之二是特殊领域，这些领域包括手机板、光电板、笔记本电脑PCB板、内存模块板等领域。手机板领域，台湾是全球最大的手机板供应地区，全球超过65%的手机板出自台湾厂家。

　　光电板领域，水平电镀设备昂贵，且光电板要求层间对准精度更高，电镀更平整，因此虽然是4-6层板，但是却具备比较高的进入门槛。台湾厂家健鼎和楠梓电是此领域的两巨头，后起之秀则是定颖和志超，统盟和金像电也有所斩获，统盟的垂直电镀技术突破值得一提。笔记本电脑PCB领域，瀚宇博德和金像电两家占据60%以上市场，华通、健鼎、佳鼎和祥裕也有部分市场，尤其华通，试图在此领域取得更多的市场空间。内存模块领域，虽然同样都是PCB板，但内存条PCB板所需的电测、成型等设备皆有专属的机台，不能泛用于其他PCB用板的生产，这部分就需要专有的投资。同时，内存模块利润低，要赚钱必须有足够的规模。此领域主要有健鼎、SIMMTECH、大德电机、韩国电路和欣强科技投资的诠脑电子。韩国是内存基地，韩国企业也是内存模块PCB基地。不过台湾的健鼎也有独到之处，目前处于全球第二，三星和奇梦达都是其客户。

第一章：PCB技术简介
1.1、HDI
1.2、ALIVH
1.2.1、ALIVH基板
1.2.2、用ALIVH设计手机PCB
1.3、FVSS
1.4、软硬板
1.5、嵌入无源器件
1.5.1、嵌入无源器件实例
1.5.2、嵌入无源器件的局限
1.6、日本厂家手机线板板工艺与技术指标统计
第二章：PCB板市场
2.1、手机市场
2.2、内存模块
2.3、光电板
2.4、笔记本电脑与DV用PCB
2.5、汽车电子PCB
2.5.1、汽车电子PCB可靠性分析
第三章：PCB产业
3.1、PCB产业链简介
3.2、PCB产业格局
3.3、大陆PCB产业
3.4、PCB行业内部排名
第四章：典型PCB厂家研究
4.1、三星电机
4.2、AT&S
4.3、汕头超声
4.4、Aspocomp
4.5、方正
4.6、名幸电子
4.7、美维
4.8、欣兴
4.9、华通
4.10、耀华
4.11、楠梓电子
4.12、金像电子
4.13、敬鹏工业
4.14、健鼎
4.15、柏承
4.16、瀚宇博德
4.17、普林
4.18、建滔化工
4.19、定颖电子
4.20、志超科技
4.21、惠亚集团
4.22、大昌微线
4.23、IBIDEN
4.24、CMK