电路组件中依照对电流的反应不同可分为主动组件与被动组件。能够执行数据运算、处理的组件，称为主动组件。而不影响信号基本特征，而仅令讯号通过而未加以更动的电路组件，称为被动组件。而被动组件大体分为RCL被动组件（电阻器、电感器、电容器）及射频被动组件（滤波器、振荡器）两大类。相对于射频被动元件，RCL的市场规模远大于后者，并且形成了一个相对独立的行业，而后者没有，因此研究后者的难度和意义都不大，本报告只研究RCL被动元件。贴片式被动元件指用于SMT贴片生产线和回流焊生产线的贴片式元件。通常贴片式电容就指MLCC，贴片式电阻就是R-CHIP，台湾称之为晶片电阻。贴片式电感L-CHIP，台湾称之为晶片电感。

　　被动组件RCL是电子电路中不可或缺的基本组件，虽然价值不高（相对整个电子成本，通常不到10﹪），但却是不可或缺的组件，属于引伸性的需求。因此在下游电子产品热卖，尤其是有世代交替新产品或杀手级应用推出时，RCL的使用量亦将随之大幅提升（在电路设计上，RCL使用比例约为R：C：L = 1：1：0.5）。

　　RCL当中以电容市场规模最大，其中MLCC电容则是电容市场中规模最大的一种。按照出货量，台湾已经能和日本企业分庭抗礼。但是如果考虑销售额，日本企业还是占据绝对霸主地位，主导MLCC市场。Murata、TDK与Taiyo Yuden为日系三大厂，主导整个MLCC市场，其中Murata产品线齐全，全球市占高达30%；TDK与Taiyo Yuden则专攻高容MLCC，技术领先台系厂商约9~12个月。按销售额日系前三家的市场占有率高达65%左右。电子元件追求高稳定和低容差，日本企业做事严谨的风格是得到绝大多数企业认同的，即便台湾企业达到了日本企业的技术水平，在生产质量稳定性和客户信任度上还是不如日本企业，日本企业的霸主地位短期内不会动摇。

　　MLCC领域，高容量仍然是最热话题，甚至有取代部分钽电容市场的可能。一是手机、PC、数码相机、LCD TV的产量持续增长，对MLCC形成强力拉货；其二，部分终端产品对电容的每单位需求在上升。以PC为例，目前基于英特尔的Dothan单核心平台大约需要总容值为26.4μF的外部电容，而到了Yonah双核心平台，就需要77.2μF的电容，翻了将近三倍。至于未来的四核、八核CPU平台，需要搭载的电容达到160μF和265μF，这对电容市场是一个极大的刺激。2006 年X5R 及Y5V 高容MLCC 分别为2,160 亿颗及480 亿颗，2009 年将大幅成长至4,282 亿颗及908 亿颗，其年复合成长率分别可达25.62%及23.67%。

　　贴片电阻市场则迎来涨价，钌原材料一年上涨6倍，电阻厂家已经不能完全消化成本上涨的压力。世界最大的贴片电阻厂家国巨首先宣布涨价，以国巨在业内的地位，涨价完全可以站的住。此外国巨试图购并大毅也是业内热门话题。国巨在二级市场上透过其投资的公司，大量收购大毅的股票，已经达到控股地位。大毅则宁愿受罚推迟股东会，让股票进入全额交割持续跌停状况，阻止国巨的收购。我们认为大毅迟早要被国巨收购，看看旺诠被国巨收购后，毛利率从3%提高到20%以上就知道，成为国巨集团的一员是好事情。

第三章：贴片式被动元件市场现状
3.1、贴片式被动元件整体市场
3.2、MLCC

第四章：贴片式被动元件产业现状与趋势
4.1、MLCC产业现状
4.2、MLCC产业趋势
4.2.1、台湾与日本企业技术拉近
4.2.2、高容量MLCC是重点
4.3、贴片式电阻
4.3.1、贴片式电阻必然涨价
4.4、贴片式电感
4.5、被动元件企业横向对比
4.6、中国被动元件产业现状
4.7、磁性元件
4.8、固态电容

第五章：贴片式被动元件厂家
5.1、国巨
5.2、村田
5.3、TDK
5.4、京瓷
5.5、太阳诱电
5.6、华新科技
5.7、KEMET
5.8、KOA
5.9、三星电机
5.10、风华高科
5.11、深圳宇阳科技
5.12、禾伸堂
5.12、大毅科技
5.13、旺诠
5.14、奇力新